SMD & COB & GOB LED Kush do të bëhet teknologjia e udhëhequr nga trendi?
Që nga zhvillimi i industrisë së ekranit LED, një larmi procesesh prodhimi dhe paketimi të teknologjisë së paketimit me hapa të vegjël janë shfaqur njëri pas tjetrit.
Nga teknologjia e mëparshme e paketimit DIP tek teknologjia e paketimit SMD, tek shfaqja e teknologjisë së paketimit COB dhe më në fund tek shfaqja eTeknologjia GOB.
Teknologjia e paketimit SMD
Teknologjia e ekranit LED SMD
SMD është shkurtesa e Pajisjeve të montuara në sipërfaqe.Produktet LED të inkapsuluara nga SMD (teknologjia e montimit në sipërfaqe) mbështjellin kupat e llambave, kllapat, vaferat, plumbat, rrëshirën epoksi dhe materiale të tjera në rruaza llambash të specifikimeve të ndryshme.Përdorni një makinë vendosjeje me shpejtësi të lartë për të bashkuar rruazat e llambës në tabelën e qarkut me saldim të ripërtëritjes me temperaturë të lartë për të krijuar njësi ekrani me hapa të ndryshëm.
Teknologji SMD LED
Hapësira e vogël SMD në përgjithësi ekspozon rruazat e llambës LED ose përdor një maskë.Për shkak të teknologjisë së pjekur dhe të qëndrueshme, kostos së ulët të prodhimit, shpërndarjes së mirë të nxehtësisë dhe mirëmbajtjes së përshtatshme, ajo gjithashtu zë një pjesë të madhe në tregun e aplikacioneve LED.
Ekrani kryesor SMD LED përdoret për tabelat e ekranit LED fiks të jashtëm.
Teknologjia e paketimit COB
Ekran COB Led
Emri i plotë i teknologjisë së paketimit COB është Chips on Board, e cila është një teknologji për të zgjidhur problemin e shpërndarjes së nxehtësisë LED.Krahasuar me in-line dhe SMD, ai karakterizohet nga kursimi i hapësirës, duke thjeshtuar operacionet e paketimit dhe duke pasur metoda efikase të menaxhimit termik.
Teknologjia COB LED
Çipi i zhveshur ngjitet në nënshtresën e ndërlidhjes me ngjitës përçues ose jopërçues dhe më pas kryhet lidhja e telit për të realizuar lidhjen e tij elektrike.Nëse çipi i zhveshur është drejtpërdrejt i ekspozuar ndaj ajrit, ai është i ndjeshëm ndaj ndotjes ose dëmtimit të shkaktuar nga njeriu, gjë që ndikon ose shkatërron funksionin e çipit, kështu që çipi dhe telat e lidhjes janë të kapsuluara me ngjitës.Njerëzit gjithashtu e quajnë këtë lloj kapsulimi një kapsulim të butë.Ka disa avantazhe për sa i përket efikasitetit të prodhimit, rezistencës së ulët termike, cilësisë së dritës, aplikimit dhe kostos.
SMD-VS-COB-LED-Ekran
Ekrani kryesor LED COB përdoret në ambiente të brendshme dhe të vogla me Ekran LED me efikasitet energjie.
Procesi i teknologjisë GOB
Ekran GOB Led
Siç e dimë të gjithë, tre teknologjitë kryesore të paketimit të DIP, SMD dhe COB deri më tani lidhen me teknologjinë e nivelit të çipit LED dhe GOB nuk përfshin mbrojtjen e çipave LED, por në modulin e ekranit SMD, pajisjen SMD Është një lloj teknologjie mbrojtëse që këmba PIN e kllapës është e mbushur me ngjitës.
GOB është shkurtesa e Glue on bord.Është një teknologji për të zgjidhur problemin e mbrojtjes së llambave LED.Ai përdor një material të ri transparent të avancuar për të paketuar nënshtresën dhe njësinë e tij të paketimit LED për të formuar mbrojtje efektive.Materiali jo vetëm ka transparencë super të lartë, por ka edhe super përcjellshmëri termike.Hapësira e vogël e GOB mund t'i përshtatet çdo mjedisi të ashpër, duke realizuar karakteristikat e vërtetë rezistente ndaj lagështirës, rezistente ndaj ujit, rezistent ndaj pluhurit, kundër përplasjes dhe anti-UV.
Krahasuar me ekranin tradicional SMD LED, karakteristikat e tij janë mbrojtje të lartë, rezistente ndaj lagështirës, i papërshkueshëm nga uji, kundër përplasjes, anti-UV dhe mund të përdoret në mjedise më të ashpra për të shmangur dritat e vdekura me sipërfaqe të madhe dhe dritat e rënies.
Krahasuar me COB, karakteristikat e tij janë mirëmbajtje më e thjeshtë, kosto më e ulët e mirëmbajtjes, kënd më i madh shikimi, kënd shikimi horizontal dhe këndi vertikal i shikimit mund të arrijë 180 gradë, gjë që mund të zgjidhë problemin e paaftësisë së COB për të përzier dritat, modularizimin serioz, ndarjen e ngjyrave, rrafshimi i dobët i sipërfaqes etj. problem.
GOB kryesore e përdorur në ekranin e brendshëm të posterit LED të reklamimit dixhital.
Hapat e prodhimit të produkteve të reja të serisë GOB ndahen afërsisht në 3 hapa:
1. Zgjidhni materialet më të cilësisë më të mirë, rruazat e llambave, zgjidhjet IC të furçave ultra të larta të industrisë dhe çipat LED me cilësi të lartë.
2. Pasi produkti është montuar, ai vjetërohet për 72 orë përpara se të vendoset në vazo me GOB dhe llamba testohet.
3. Pas potting GOB, vjetërohet edhe për 24 orë të tjera për të rikonfirmuar cilësinë e produktit.
Në konkurrencën e teknologjisë së paketimit LED me hapa të vogël, paketimit SMD, teknologjisë së paketimit COB dhe teknologjisë GOB.Se kush nga të tre mund ta fitojë konkursin, kjo varet nga teknologjia e avancuar dhe pranimi i tregut.Kush është fituesi përfundimtar, le të presim dhe të shohim.
Koha e postimit: Nëntor-23-2021